혁신적인 본드 자석

본드 자석은 자성 입자, 접착제, 가소제, 그리고 첨가제로 구성됩니다. 본드 자석은 자성 분말이 바인더 물질에 의해 결합된 복합체라고 할 수 있습니다. 바인더는 일반적으로 고무 기반 화합물이며, 실제 자석 입자는 접착력을 통해 강하게 부착됩니다.

본드 자석은 고체 자석 기술의 대안입니다. 본드 자석은 일반적으로 고성능 영구 자석에 사용되는 전통적인 소결 기술을 사용하지 않고 제조됩니다. 따라서 본드 자석은 기존 기술로는 달성할 수 없는 저비용으로 대형 사이즈를 생산할 수 있습니다. 본드 자석은 설계자와 엔지니어에게 블록이나 링과 같은 표준 자석 부품보다 더 넓은 소재 선택 및 설계 자유도를 제공하는 동시에, 가공 부품보다 더 일관된 제품 성능을 제공합니다. 본드 자석은 조립 중 추가 처리가 필요하지 않으므로 조립 전 추가 가공이 필요한 다른 자석 기술에 비해 제조 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.

기술은 엔지니어링을 변화시킨다

본드 자석은 최종 사용 분야에 따라 다양한 모양, 크기 및 등급으로 생산될 수 있습니다. 본드 자석은 다른 자석 기술에 비해 높은 보자력(BH max), 더 넓은 공차, 향상된 설계 자유도, 조립 작업 중 취급 용이성, 블록이나 링과 같은 기존 자석 부품에 비해 무게 감소, 복잡한 형상 및 표면 패턴으로 성형/성형하여 기능성 향상, 그리고 본드 자석과 결합하여 단일 제품으로 제작 가능한 등 다양한 이점을 제공합니다.

일반적으로 본드 자석은 자석 분말(95%), 접착제(3%), 그리고 첨가제(2%)로 구성됩니다. 일반적인 자석 분말 종류로는 네오디뮴, 페라이트, 알니코, SmCo 등이 있습니다.